毕节蔡司毕节X射线显微镜 Xradia CrystalCT，是搭建在微米CT上的商业化实验室衍射衬度断层成像(DCT)系统，为工业和科研实验室实现各种金属和合金、增材制造、陶瓷和药物样品等多晶材料的三维晶体学成像提供解决方案。该技术能同时获得样品的三维晶体学信息和基于吸收衬度的高分辨率三维成像数据。通过最新的数据采集模式，Xradia CrystalCT可实现大样品体区域的无缝数据采集，提高了采集速度和减少了样品准备时间。与传统的破坏性三维晶体学成像方法相比，大体积的无损晶粒成像大幅提高了实验数据体的代表性。同时，Xradia CrystalCT建立在高度成熟稳定的毕节蔡司Xradia Versa平台上，图像质量、稳定性和易用性均属上乘，且具备高效的工作流环境和高通量扫描功能。

　　应用领域

　　金属、陶瓷、半导体、地球科学、制药等

　　蔡司毕节X射线显微镜 Xradia CrystalCT 提供的、完全不同的衍射扫描技术，独特地提供了在原始状态下在显着更大体积上绘制晶界表面的能力，同时针对适合研究和工业实验室共同要求的真实样品几何形状。与其他颗粒映射技术不同，DCT 可实现无损 3D 颗粒成像。

　　铝铜合金的 3D 晶粒图在吸收和衍射对比层析成像中成像。

　　尺寸为 (RD) 4 mm、(TD) 2 mm 和 (ND) 0.08 mm 的超薄取向电工钢样品的 3D 晶粒图。

　　来自太阳能电池板的多晶硅材料的 3D 晶粒图，高度为 30 毫米。

　　嵌入石蜡的小鼠胚胎的 2D 虚拟横截面和 3D 渲染剖视图。

　　材料科学

　　来自高分辨率吸收对比断层扫描和无损 3D 晶粒映射的补充信息提供尺寸、形状、方向和晶界信息。

　　通过表面成像方法(如光学或毕节扫描电子显微镜)无法看到的内部微观结构和叠加晶粒图的非破坏性洞察。

　　能够分割和分析数据以获得结构和粒子的定量 3D 描述。

　　通过非原位或原位实验进行4D 成像，以了解材料如何演变，例如通过机械载荷或腐蚀。

　　金属和矿物

　　了解 3D 中的晶粒尺寸和相演变，以深入了解合金性能及其对热和机械过程的依赖性。

　　导出用于物理模拟的真实 3D 结构：使用具有高吞吐量的非破坏性 3D 断层扫描数据成像、表征和岩芯建模(高达 4 英寸)来预测材料特性(机械、热等)或数字岩石模拟。

　　用于原位流动研究或 3D 矿物学的高对比度 3D 成像。

　　制造业

　　适应各种样本大小，包括在其完整 3D 上下文中的大型对象，在特定应用程序中与 3D 颗粒图相辅相成。

　　在 3D 打印金属部件中执行基于晶体学的打印质量评估。

　　对完整设备进行高通量扫描，快速获得结果。

　　补充或替换物理横截面，无需牺牲样品。

　　生命科学

　　以高对比度对染色或未染色的硬组织和软组织以及生物微结构进行成像。

　　使用 3D 电子显微镜快速、无损地验证样品染色和特征位置，以便进行后续成像。